铜铝软连接焊接机-汇丰机电设备厂-铜铝软连接焊接机厂家

原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同

原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：

高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺

高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接。

原子扩散焊有真空工作环境。铜铝软连接焊接机

铜和铝，具有---的导电性，导热性，可塑性。而铝箔除了这些它还具备了很强的韧性（耐弯折），铝箔软连接就---的利用了这些特性，解决了很多行业关于零部件连接件易损耗的问题。

铝软连接通过一部分焊接，一部分进行拱曲的设计，铜铝软连接焊接机价格，可以---的平衡连接各部分的水平差。减少由于某些特定的零部件在机器运行中产生的形位公差，铝软连接的拱曲部分可以通过改变自身的形状来补充它，而所担负的功能作用并不会减少。